一、产品定义：半导体制造的 "隐形精准手"
多层陶瓷静电卡盘（ESC）是适配真空与等离子环境的超洁净晶圆载体，凭借静电吸附原理实现超薄晶圆的均匀固定，是半导体制造不可或缺的核心零部件。其 "多层" 结构暗藏精密设计：由金属或半导体导电基座、陶瓷绝缘层及内置电极构成层状体系，通电后绝缘层产生电场形成静电力，将晶圆牢牢吸附却无物理接触。
相较于传统机械夹持系统，它解决了精密加工的核心痛点 —— 均匀夹持力可最大限度降低晶圆变形风险，非接触式设计避免了表面污染，高精度力控能力则保障了多工序加工的一致性。目前已广泛应用于 PVD、PECVD、刻蚀、EUV 光刻及离子注入等高端设备，是推动半导体工艺升级的关键支撑。
据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2024年全球多层陶瓷静电卡盘收入大约1106百万美元，预计2031年达到1672百万美元，2025至2031期间，年复合增长率CAGR为6.2%。
二、技术驱动：向 "极致控温" 与 "材料升级" 进阶
行业技术迭代呈现明确进阶路径，核心围绕 "性能精度" 与 "材料适配" 展开。随着集成电路工艺向更先进节点突破，对卡盘的控温能力和耐高温性能提出严苛要求，目前超过 100 个温区的产品已实现量产应用，以满足不同工艺环节的精准温控需求。
材料创新成为技术竞争的核心焦点。传统氧化铝陶瓷因工艺成熟仍有应用，但导热性更优的氮化铝陶瓷凭借匹配先进工艺的热性能优势，正加速实现替代。这种材料升级背后，是陶瓷.............
原文转载：https://fashion.shaoqun.com/a/2518003.html
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